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国家知识产权局信息数据显现，北京晶格范畴半导体有限公司获得一项名为“一种碳化硅磨料及其制备办法”的专利，授权公告号CN116948601B，请求日期为2023年7月。
天眼查资料显现，北京晶格范畴半导体有限公司，成立于2020年，坐落北京市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3345.6577万人民币。经过天眼查大数据分析，北京晶格范畴半导体有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目4次，产业线条，此外企业还具有行政许可6个。
声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。